全國
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(一)工作嚴重失職，在重大責任事故中負主要責任，造成惡劣影響的;
(二)學歷資歷、工作經(jīng)歷、業(yè)績材料、科研成果等申報材料弄虛作假或剽竊他人成果的;
(三)根據(jù)《中華人民共和國刑法》《中國共產(chǎn)黨紀律處分條例》《事業(yè)單位工作人員紀律處分暫行規(guī)定》等相關(guān)規(guī)定，受到刑事處罰、黨紀處分、行政處分、政務處分等，刑期和處分期未滿的。處分結(jié)果應與年度考核相銜接;
(四)經(jīng)單位學術(shù)委員會或評委會認定為學術(shù)造假的，一票否決。
1.專業(yè)資歷與能力，應具有下列條件之一:
(1)必須具備比較系統(tǒng)的集成電路專業(yè)基礎(chǔ)理論知識和專業(yè)技術(shù)知識并靈活運用，了解本專業(yè)發(fā)展動態(tài)，熟悉本專業(yè)的相關(guān)技術(shù)標準、流程、規(guī)范、規(guī)程、規(guī)章，具有獨立承擔較
復雜工程項目的工作能力。有一定的專業(yè)研究水平和成果，具有指導助理工程師工作的能力。
①集成電路設(shè)計與電子設(shè)計自動化(EDA)專業(yè)方向:熟悉集成電路的設(shè)計流程和設(shè)計方法,具備承擔較復雜的集成電路的研發(fā)設(shè)計、驗證測試、應用支持等相關(guān)技術(shù)工作的能力。
②集成電路制造工程專業(yè)方向:熟悉集成電路制造的工藝制程、器件特性、技術(shù)標準、產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性標準、規(guī)范與規(guī)程，具有一定的工藝研發(fā)、工藝及器件特性優(yōu)化、良率提升
等相關(guān)技術(shù)工作的能力。
③集成電路封裝與測試專業(yè)方向:熟悉集成電路封裝與測試方面的技術(shù)開發(fā)方法;具備一定的集成電路封裝設(shè)計、測試方案制定、設(shè)備維護、質(zhì)量管理等相關(guān)技術(shù)工作的能力。
④集成電路裝備專業(yè)方向:熟悉集成電路涉及的材料生長、集成電路制造、封裝和測試等裝備以及關(guān)鍵零部件設(shè)計制造的技術(shù)開發(fā)方法，具備一定的運用集成電路裝備及零部件開發(fā)相關(guān)的熱學、力學、電學、光學、真空技術(shù)、精密制造等專業(yè)技術(shù)知識的能力。
⑤集成電路材料專業(yè)方向:熟悉集成電路相關(guān)材料的制造方法、質(zhì)量管理、可靠性標準、具備一定的集成電路材料的性能分析與測試等相關(guān)技術(shù)工作的能力。
⑥集成電路應用專業(yè)方向:熟悉集成電路產(chǎn)品市場規(guī)律，具備一定的市場開拓和技術(shù)分析、客戶服務技術(shù)支持、產(chǎn)品安全與驗證(包括信息安全、產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性分析、計量校準驗證等)、產(chǎn)品的體系服務(體系認證、情報與咨詢服務、行業(yè)協(xié)會服務、標準政策研究制定、技術(shù)培訓等)相關(guān)技術(shù)工作的能力。在本單位集成電路項目實施、技術(shù)開發(fā)、技術(shù)推廣應用等工作中成效明顯，取得一定的社會效益和經(jīng)濟效益。
(2)參與完成與集成電路相關(guān)的1項以上省(部)級或2項以上市(廳)級的預可行性研究或工程可行性研究或行業(yè)政策研究或標準規(guī)范研究等課題，取得較好成績。
(3)參與完成集成電路科技成果轉(zhuǎn)化工作或新產(chǎn)品的設(shè)計、制造、封測等相關(guān)研發(fā)或技術(shù)管理工作，取得較好成績。
(4)參與完成關(guān)鍵設(shè)備或復雜設(shè)備維修工作的全過程或成套設(shè)備的安裝、調(diào)試、養(yǎng)護、維修，保證設(shè)備正常運行;或參與實施重大裝備、關(guān)鍵零部件產(chǎn)品的相關(guān)工作。
(5)參與完成集成電路專業(yè)市(廳)級以上重點實驗室、研究院、工程研究中心、企業(yè)技術(shù)中心、工程技術(shù)研究中心等平臺建設(shè)，通過相關(guān)驗收或鑒定。
(6)具備本專業(yè)獨立研究工作的能力，能在高級技術(shù)人員的指導下獨立完成研究課題和調(diào)研工作任務，取得較好成績。
(7)具備了解本專業(yè)科技發(fā)展前沿水平、技術(shù)經(jīng)濟評價、市場分析、產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性分析、風險管理能力。能綜合整理研究成果資料、撰寫有較高水平的技術(shù)、行業(yè)、工程研究報告。
